面对英伟达等AI芯片大客户对先进制程的爆炸性需求，台积电的先进制程产能正全面告急。摩根大通最新发布的报告指出，台积电的3nm制程产能在2026年将出现较大供应缺口，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，2026年底能够达到14万至14.5万片的产能，仍难以满足全部需求，这也将导致客户争相支付高额溢价以获取产能，推动台积电整体毛利率有望突破60%。
报告指出，目前包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌、亚马逊、meta与微软等主要客户都已提前锁定台积电3nm制程的产能：比如英伟达Rubin、谷歌TPU v7、亚马逊Trainium3等AI/高性能计算（HPC）芯片，苹果的C2基带芯片与A19系列处理器、高通与联发科的旗舰SoC，都采用的是台积电3nm制程。
近日，英伟达执行长黄仁勋现身台积电年度运动会，并公开要求增加芯片供应，台积电董事长魏哲家随后也证实已收到来自主要客户的扩产要求。传闻英伟达要求台积电将3nm制程的月产能扩至16万片。
为缓解供应压力，台积电选择在现有产线中进行灵活调整，而非新建3nm晶圆厂 —— 台南Fab18厂将通过转换部分4nm产线，每月可新增约2.5万片3nm产能；另在高雄Fab 22与新竹Fab 20的新厂，则预留空间给更先进的2nm制程与A16制程节点。此外，台积电还尝试通过「跨厂协作」模式，在Fab 14利用闲置的6nm/7nm产线处理3nm制程后段工序（BEOL），预估2026下半年可额外释出5,000至1万片月产能。
至于美国亚利桑那州的Fab21工厂，第二期工程预计2026年第二季设备进场，但最快要到2027年初才能贡献约每月1万片3nm产能。所以，台积电2026年底的3nm实际产能恐怕仅能达到14万至14.5万片，短期内无法缓解供应压力，供应缺口预计将持续两年以上。
报告强调，台积电目前的产能稀缺性正直接转化为获利优势。摩根大通调查供应链发现，部分客户为确保交期，已开出高出一般订单50%至100%的加急单（hot-run）报价，虽然这类订单约占总产能10%，但对获利贡献显著。若加急单趋势持续，加上台积电自2026年起将先进制程价格上调6%至10%，其毛利率将稳定维持在60%以上，运营动能有望超越市场预期。
据业内情人士爆料，台积电已经通知包括苹果在内的主要客户，2026年起将调涨5nm以下制程的晶圆代工价格，涨幅约在8%至10%。根据台积电2025年第三季先前公布的财报显示，其先进制程比重高达74%，其中，5nm占达37%、3nm占达23%，相较于2024年先进制程约占69%进一步成长。
另外值得注意的是，目前台积电正在积极推进2nm制程的量产，而相对于上一代的3nm制程，2nm价格涨幅将达50%左右，单片2nm晶圆的价格将会达到30000美元。有分析认为，苹果明年的2nm手机芯片A20系列的单颗成本将会提升到280美元左右，将成为新一代iPhone成本最高的零部件。
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